· 计算机系统集成与分销业务产品
· 集成电路(IC)卡及模块制造业务产品
 
模块封装
多品种、多种封装工艺;
为客户提供更多的选择;
接触式模块具有UV胶和黑胶两种工艺;
非接触式模块产能和生产成品率达到国内一流水平。
模块工艺
接触式IC卡模块;
 使用FCI的各种OPEN TOOL载带;
 包封采用UV胶和黑胶两种工艺;
 模块总厚度<600μm
非接触式IC卡模块;
 符合XOA-Ⅱ标准;
 模块总厚度为400μm
双界面IC卡模块
 累计生产各种模块超过8亿块。

主要产品
  第二代居民身份证专用模块,中国移动SIM卡模块,中国联通SIM卡模块,社保卡及市民卡模块,中石化加油卡模块,水、电、气卡模块,数字电视卡模块




非接触模块




UV胶




双界面




黑胶

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